[发明专利]含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机在审
| 申请号： | 201911345837.9 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111146118A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李琳芳 | 申请（专利权）人： | 荆门欧曼凯机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 448000 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种含口构型可变喷气装置的晶圆清洗干燥整机，复位弹簧设于嵌入圆锥台内，固定截流盘设于内喷管内，浮动截流片抵靠在固定截流盘上，固定截流盘和浮动截流片上设有进气阀孔。本发明能够实现喷气散布状态的变化的同时保持流速恒定，提高晶圆的干燥效果，保证喷射口的流速不受喷射口的构型变化的影响，从而避免了流速变化对晶圆表面弯液面温度梯度的冲击，保证干燥效果。 | ||
| 搜索关键词： | 构型 可变 喷气 装置 清洗 干燥 整机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
