[发明专利]一种连接器的制备方法、连接器及集成器件有效
| 申请号： | 201911347661.0 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113036571B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18;H01R12/57 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供连接器主体，连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；第一导电体和第二导电体分别设置于挠性基底的相对两侧，第三导电体用于连接第一导电体和第二导电体；在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层。本发明能够避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 制备 方法 集成 器件 | ||
【主权项】：
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