[发明专利]具有选择性模制的用于镀覆的封装工艺

摘要

公开了用于在引线半导体封装上形成可润湿侧面的技术和装置。引线框可以包括多个引线组，每个引线组包括具有芯片表面和镀覆表面的引线，位于第一方向上的相邻引线组之间的通孔，以及布置在每个芯片引线的芯片表面上的集成电路芯片。可以在镀覆表面上施加模制包封，该模制包封包括延伸到第一方向的每个相邻引线组之间的通孔中的模制包封延伸部，每个模制包封延伸部具有峰表面。引线框组件可以部分地嵌入在模制封套中，使得模制封套的一部分接触峰表面。模制包封可以被去除以暴露出镀覆表面和包括侧壁的通孔，并且侧壁可以被镀覆以电镀层。