[发明专利]晶圆气锁装置在审
| 申请号： | 201911349234.6 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113035681A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵军;王兆祥 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 文言;娄建平 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体加工设备领域，公开了一种晶圆气锁装置，包括：腔体，其顶部具有上进气口，其底部具有排气口，所述上进气口用于向所述腔体内输送气体；第一均流板，覆盖所述上进气口，用于使所述气体均匀扩散至腔体内；挡板，位于所述腔体内，将所述腔体的内部分割为上腔体和位于所述上腔体底部的下腔体，且所述挡板具有贯穿所述挡板的导通孔，所述上腔体和下腔体内分别具有支撑抓手，所述支撑抓手用于承载待处理晶圆，所述导通孔将所述上腔体的气体导流到所述下腔体，所述排气口用于排出所述下腔体的气体。本发明中，避免腔体的某个特定部位形成颗粒物的沉积，分上下两腔分别承载晶圆，减少晶圆在晶圆气锁装置内产生附着颗粒物的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆气锁 装置 | ||
【主权项】：
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