[发明专利]一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法有效
| 申请号： | 201911353667.9 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111128913B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 梁晓波;张梅菊;黄漫国;刘冠华 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;中航高科智能测控有限公司;北京瑞赛长城航空测控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 仉宇 |
| 地址： | 100022 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被塑封包覆。本发明利用传统半导体加工方法解决了现有芯片倒装焊接时不易对准、润湿不好、容易错位，连接强度不高等问题出现，具有工艺简单，容易操作等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 焊接 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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