[发明专利]一种用于化学钝化的系统有效
| 申请号： | 201911357714.7 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111092035B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张翔;蒲以松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学钝化的系统，包括气泡去除装置、样品载台、封口机构，气泡去除装置位于样品载台的上方，封口机构位于气泡去除装置的上方，气泡去除装置和样品载台的样品放置区对向设置，封口机构的封口部位与样品载台的封口区对向设置，样品载台用于在样品放置区放置待封口样品；气泡去除装置用于使钝化液体均匀地散布在待封口样品上，去除装载有待封口样品的封口膜中的气泡以及多余的钝化液体；封口机构用于将封口区中的封口膜进行封口。本发明的用于化学钝化的系统不需要人为去除封口膜中的气泡，可以精准地对封口膜进行塑封，提高了化学钝化的效果和效率，减少了因为操作人员水平问题造成的钝化效果之间的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 钝化 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
