[发明专利]嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板有效
| 申请号： | 201911357773.4 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113038689B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 李彪;张鹏;侯宁 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;徐丽 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种嵌埋铜块的电路板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，内层线路基板包括第一内层线路层以及第二内层线路层，第一内层线路层设置有第一开口，第一开口填充有第一胶体；分别在第一内层线路层和第二内层线路层上压合第一外层单面覆铜板和第二外层单面覆铜板；形成穿设第一外层单面覆铜板和第二外层单面覆铜板的通孔；于通孔中放置散热块；以及分别形成第一外层线路层和第二外层线路层，第二外层线路层在围绕散热块的位置设有一散热通道，散热块的一端部通过散热通道与第二内层线路层以及第二外层线路层连接，散热块的另一端部与第一外层线路层连接。本申请还提供一种嵌埋铜块的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌埋铜块 电路板 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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