[发明专利]一种晶锭的粘结分离装置及方法有效
| 申请号： | 201911360479.9 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111029292B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 薛传艺;宋建;宋金鑫;丁峰;刘先哲;郑荣庆;高立志;刘伟 | 申请（专利权）人： | 山东天岳先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 吴绍群 |
| 地址： | 250118 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶锭的粘结分离装置，包括定心盘、升降平台、加热装置和卸料部。其中，定心盘的一个表面上开设有放物孔，且定心盘的该表面还滑动设置有多个推块，各推块的滑动方向指向放物孔，定心盘侧面开设有连通放物孔的卸料通道；升降平台滑动地设置在放物孔内；加热装置用于加热置放于升降平台的物料；卸料部能够在卸料通道内移动。推块能够随着定心盘的转动向定心盘的中心移动，从多个方向接触晶锭，将晶锭推至定心盘的中心并对其固定，加热装置可对粘结剂加热，热熔的粘结剂冷却后可对晶锭与工装进行粘结，在分离晶锭与工装时热熔的粘结剂粘结力下降，配合卸料通道和卸料部可将晶锭与工装分离，工作效率更高，而且粘合时定心更加精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘结 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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