[发明专利]用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板在审
| 申请号： | 201911362598.8 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112135413A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 崔锺赞;郑荣权;金旼蓚;文盛载 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;张红 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板。所述用于镀覆印刷电路板的方法包括：将包括通孔的基板放置为与镀液接触，并且将所述基板设置为面对电极；以及向所述基板的每个表面施加脉冲电流以从所述通孔的中部到端部镀覆，向所述基板的每个表面施加脉冲电流包括向所述基板的两个表面至少施加一次相反极性的脉冲电流以及向所述基板的两个表面施加至少一次脉冲正向电流。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀覆 印刷 电路板 方法 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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