[发明专利]一种回转式全自动晶棒开方磨削抛光一体机在审
申请号: | 201911363846.0 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN110900329A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 刘克村;王新辉;徐公志;尹美玲 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B5/50 | 分类号: | B24B5/50;B24B29/08;B24B41/06;B24B41/00;B28D5/04 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 郭智 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于硅棒加工技术领域,特别涉及一种回转式全自动晶棒开方磨削抛光一体机,包括机身底座,所述机身底座上沿着晶硅输送方向上设有上下料单元和切割单元。所述上下料单元包括上下料机械手和设置在机身底座一侧上料平台;所述切割单元包括回转工作台、切割组件、绕排线组件、磨削组件和抛光组件;所述上下料机械手、切割组件、磨削组件和抛光组件成圆形布置在所述回转工作台外围。本发明通过将开方、磨削、抛光组件围绕回转工作台设置,所有工序集中在一台设备上,可节省硅棒转运、操作设备的人工成本,增加设备集成化程度,提高加工效率,大大提高产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 回转 全自动 开方 磨削 抛光 一体机 | ||
【主权项】:
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