[发明专利]阵列天线和基站在审

专利信息
申请号: 201911368310.8 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111463561A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 吕洪辉 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q21/24
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 谷孝东
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及无线技术领域,提供了一种阵列天线、天线子阵和基站,所述阵列天线包括底层塑料介质基板、设在所述底层塑料介质基板上的塑料凸起、叠设于所述塑料凸起上的顶层塑料介质基板和辐射单元,所述辐射单元电镀设于所述顶层塑料介质基板远离所述底层塑料介质基板的一面,所述阵列天线还包括电镀印刷在所述底层塑料介质基板和所述塑料凸起上的馈电网络,所述馈电网络包括一分二功分器和与所述一分二功分器电连接的差分耦合馈电线路。此外,本发明还提供一种应用上述阵列天线的基站。与现有技术相比,本发明通过采用差分耦合馈电技术和塑料电镀的加工工艺,实现了5G基站天线宽频带、低成本、小型化和轻量化要求。
搜索关键词: 阵列 天线 基站
【主权项】:
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