[发明专利]天线馈点加工工艺及终端设备有效
| 申请号： | 201911369565.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113054430B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 杜立超;陈小彤;蒙志明;苏磊;肖志强;肖丹;刘钊;孙敬轩;赵鸣;徐志强;尹浩发 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 加工 工艺 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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