[发明专利]一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法有效
| 申请号： | 201911371024.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111155152B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 窦泽坤;赵新泽;冯庆;贾波;郝小军;鲁海军;白璐怡 | 申请（专利权）人： | 西安泰金工业电化学技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/14;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 710201 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，该方法的具体步骤包括：根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量；然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；开启电镀设备，将化学沉铜工序处理后的覆铜板作为阴极，连续传送，观察阳极表面有无氧气析出；经过一段时间的电镀后，测试添加剂含量，并计算添加剂的消耗量；使用不溶性阳极的PCB电镀过程中，尽可能避免在不溶性阳极上析出氧气的方法。该方法操作简单，成本低廉，且可以有效避免氧气的析出，进而避免氧气对添加剂的破坏，从而可大大降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 水平 电镀 工序 降低 生产成本 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安泰金工业电化学技术有限公司，未经西安泰金工业电化学技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911371024.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：提取分离纯化姜黄素的方法
- 下一篇：一种车辆油门踏板误踩预防方法和系统
