[发明专利]用于切割导光板的刀片及其制备方法在审
申请号: | 201911371314.1 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111136695A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 姜德贤 | 申请(专利权)人: | 苏州亿洋泰电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/00 | 分类号: | B26D1/00;B23P15/40 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 金京 |
地址: | 215100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于切割导光板的刀片及其制备方法。所述刀片包括刀体,所述刀体包括一平面壁和一斜面壁,所述斜面壁与所述平面壁的相交处形成刀口,所述斜面壁与所述平面壁的夹角为15°,所述平面壁和所述斜面壁均被抛光成镜面。本发明中的方案,采用刀片切割的方式代替现有技术中的磨削加工方式,可以使得导光板进胶口处的废料能被快速切除,且切割部位不会产生粉尘,极大的提高了切除效率和切除后的产品良率。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 导光板 刀片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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