[发明专利]用于切割导光板的刀片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911371314.1 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111136695A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 姜德贤 申请(专利权)人: 苏州亿洋泰电子科技有限公司
主分类号: B26D1/00 分类号: B26D1/00;B23P15/40
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 金京
地址: 215100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于切割导光板的刀片及其制备方法。所述刀片包括刀体,所述刀体包括一平面壁和一斜面壁,所述斜面壁与所述平面壁的相交处形成刀口,所述斜面壁与所述平面壁的夹角为15°,所述平面壁和所述斜面壁均被抛光成镜面。本发明中的方案,采用刀片切割的方式代替现有技术中的磨削加工方式,可以使得导光板进胶口处的废料能被快速切除,且切割部位不会产生粉尘,极大的提高了切除效率和切除后的产品良率。
搜索关键词: 用于 切割 导光板 刀片 及其 制备 方法
【主权项】:
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