[发明专利]透气性电路板在审
| 申请号： | 201911371465.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113056084A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，电路层和金属层分别设于基板层的上下表面，基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，金属层靠近基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，凹槽延伸至金属层的外部，且至少部分透气结构与凹槽连通。通过设置设有纳米级透气结构的基板层与开设有凹槽的金属层连接，使电路层产生的气体和热量通过透气结构和凹槽及时排出，进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。 | ||
| 搜索关键词： | 透气性 电路板 | ||
【主权项】：
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