[发明专利]一种微型LED发光器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201911371985.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110767795B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;刘芳;李坤 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/683;H01L25/075;B41F15/36;B41F15/44 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型LED发光器件，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、B芯片和G芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体包括第一包覆体和第二包覆体，所述第一包覆体在水平方向包裹所述导电接触器，所述第二包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组，所述保护层上表面具有图形粗化面并设置于所述RGB芯片组和所述第二包覆体上方。相比于传统的LED显示模组，本发明的微型LED发光器件通过制作导电接触器摒弃了传统的支架封装，可缩小封装体积、简化封装工艺。使用本发明提供的制备方法，可以得到良率和可靠性较高的微型LED器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 led 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型LED发光器件，其特征在于，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述导电接触器由第一导电接触器和并排设置的第二导电接触器、第三导电接触器、第四导电接触器构成，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体包括第一包覆体和第二包覆体，所述第一包覆体在水平方向包裹所述导电接触器，所述第二包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组，所述保护层上表面具有图形粗化面并设置于所述RGB芯片组和所述第二包覆体上方。/n
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