[发明专利]晶圆转换装置在审
申请号: | 201911373543.7 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111696901A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 朱酉致;施英汝 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶圆转换装置,适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置。该第一晶圆载具包含多个第一容置槽,每个第一容置槽适用于容置晶圆。该第二晶圆载具包含多个第二容置槽,每个第二容置槽适用于容置晶圆并具有第一槽部及与该第一槽部相间隔的第二槽部。该晶圆转换装置包含基座、导引单元及顶推机构。该导引单元包括具有多个垂直间隔排列的第一导引槽的第一导引架。该顶推机构可受控以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过该导引单元的该第一导引架经由所述第一导引槽最终移动至所述第二容置槽内。借此确保晶圆能顺畅地由第一晶圆载具转移至第二晶圆载具而有效提升制程良率及生产效率。 | ||
搜索关键词: | 转换 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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