[发明专利]一种高频板及其压合方法在审
| 申请号： | 201911373645.9 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111132474A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;郑晓蓉;周刚 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 龚漫军 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频板及其压合方法，包括芯板、绝缘基板PP和铜箔，其中，所述芯板为两张，分别是L1/L2、L3/L4各为一张芯板，用于制作L2层、L3层线路；所述铜箔为板材自带铜箔，中间以两张所述绝缘基板PP作为粘接压制。在现有的高频板基础上，采用2张芯板压合。可以有效确保各介质层的均匀性，板厚公差可以控制在±5%范围以内，由于铜箔本身为板材自带铜箔，压合前经过棕化处理以后可以满足结合力的要求，可以避免层压爆板分层的风险。有效解决了高频板介质层厚度要求问题以及有效控制了爆板分层风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 及其 方法 | ||
【主权项】：
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