[发明专利]一种晶圆片清洗设备有效
| 申请号： | 201911377402.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111112186B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆英静 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片清洗设备，包括：定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。使用本发明的晶圆片清洗设备，将晶圆片放在定位器上，在真空发生组件的作用下使得晶圆片与定位器之间形成真空，使得晶圆片能够固定在定位器上。驱动组件驱动定位器进行旋转，同时第一清洗组件和第二清洗组件进行清洗，由于第一清洗组件和第二清洗组件双重作用，提高了晶圆片的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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