[发明专利]一种PCB组件加工工艺在审
| 申请号： | 201911377495.9 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111132473A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈铁牛;徐金平;李新星;于磊;赵贵权 | 申请（专利权）人： | 重庆秦嵩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/22 |
| 代理公司： | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 冷奇峰 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB组件加工工艺，包括以下步骤：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成；本发明通过钻孔沉铜、阻焊塞孔、外层磨板、外光成像和阻焊丝印的设置，拥有既能避免污染焊盘，也方便PCB塞孔出现不良返工处理的优点，解决了目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连，容易在阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 组件 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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