[发明专利]一种硅片生产用滚圆装置在审
| 申请号： | 201911377685.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111113223A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨兆安 | 申请（专利权）人： | 杨兆安 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B9/06;B24B29/08;B24B41/06;B24B47/22;B24B41/02;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 郭童瑜 |
| 地址： | 322300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片生产用滚圆装置，包括工作台，所述工作台的底部外壁通过螺栓连接有第一电机，且第一电机的输出轴一端设置有下转盘，所述工作台顶部外壁的四个拐角处均通过螺栓连接有液压缸，且液压缸的活塞一端设置有升降板，所述升降板的底部外壁开有圆槽，且圆槽的内壁通过轴承转动连接有上转盘，所述升降板顶部外壁的四个拐角处均设置有凹孔，且凹孔的内壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞一端设置有顶板，且顶板的底部外壁设置有定位筒。本发明有效保证硅棒在转动滚圆的过程中硅棒的棱边均能得到同样的打磨，有效提高了加工精准度，并有效提高了硅棒表面的光滑度，滚圆效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 滚圆 装置 | ||
【主权项】：
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