[发明专利]一种待激光切割晶圆的筛选系统以及激光切割装置有效
| 申请号： | 201911379882.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111037127B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杨秋爱;林旭明;蔡秋月;蔡吉明;郭明兴 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402;B07C5/34;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种待激光切割晶圆的筛选系统，包括：承载台，用于承载晶圆，所述晶圆一表面侧具有反射层；反射率检测器，包括：第一光源和/或第二光源；检测模块和对比模块，能执行如下步骤：检测晶圆的反射层表面对第一光源的第一反射率T1，然后比对第一反射率T1与一指定的第一反射率阈值T1'，如果比对结果为T1＞T1'，则输出结果以指示该晶圆不能够正常取像，反之则输出结果以指示该晶圆能执行取像；和/或，能执行如下步骤：检测晶圆的反射层表面对第二光源的第二反射率T2，然后比对第二反射率T2与一指定的第二反射率阈值T2'，如果比对结果为T2＞T2'，则输出结果以指示该晶圆不能执行激光切割，反之则输出结果以指示该晶圆能执行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 筛选 系统 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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