[发明专利]封装结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201911380227.2 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN113054938A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘孟彬 申请(专利权)人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
主分类号: H03H3/007 分类号: H03H3/007;H03H3/10;H03H3/02
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 高静
地址: 315800 浙江省宁波市北*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种封装结构及其制造方法,制造方法包括:提供器件晶圆,包括多个半导体芯片,半导体芯片包括有源区域和输入/输出电极区域;提供多个分立的芯片级覆盖基板,适于与半导体芯片一一对应;在器件晶圆或芯片级覆盖基板上形成粘合层,粘合层中形成有第一开口,适于与有源区域一一对应;利用粘合层使芯片级覆盖基板和器件晶圆相结合,半导体芯片与芯片级覆盖基板在第一开口的位置处围成第一空腔,第一空腔至少露出有源区域的一部分;在芯片级覆盖基板上形成互连结构,电连接输入/输出电极区域的输入/输出电极。与晶圆级覆盖基板相比,通过采用芯片级覆盖基板,能够起到应力释放的作用,从而减小器件晶圆的晶圆翘曲度,进而提高封装结构的良率。
搜索关键词: 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路(宁波)有限公司,未经中芯集成电路(宁波)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911380227.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top