[发明专利]制作柔性显示驱动芯片的方法在审
| 申请号： | 201911380342.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113053812A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;滕乙超;魏瑀;王波;缪炳有;宋冬生 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/304;H01L21/683;H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尹璐 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了制作柔性显示驱动芯片的方法，该制作方法包括：(1)在晶圆的正面设置保护层；(2)对晶圆的背面进行减薄处理，以获得超薄晶圆；(3)在超薄晶圆的背面设置柔性层；(4)在柔性层的背离超薄晶圆的一侧设置热剥离胶层，并对热剥离胶层用支撑结构进行支撑；(5)去除保护层，并从正面对超薄晶圆和柔性层进行切割，以获得若干柔性显示驱动芯片；(6)对热剥离胶层进行加热，并通过具有加热功能的球形顶针头剥离热剥离胶层，再通过拾取头拾取柔性显示驱动芯片。本发明所提出的制作方法，通过设置保护层和支撑结构对柔性的超薄芯片提供硬性支撑，并设计具有加热功能的球形顶针头与能够加热发泡剥离的热剥离胶层，能够有效地降低顶针头带来的应力集中，从而实现50微米厚度以下超薄芯片的无损剥离和精准拾取。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 柔性 显示 驱动 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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