[发明专利]布线结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911380408.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111508918A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;谢礼羽;钟燕雯 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/535;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种布线结构包括上部导电结构、下部导电结构、粘合层和至少一个外部导孔。所述上部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述下部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述粘合层位于所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，以将所述上部导电结构和所述下部导电结构接合在一起。所述外部导孔贯穿所述上部导电结构的至少一部分和所述粘合层，且电连接所述下部导电结构的所述电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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