[发明专利]一种封装铝基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911382272.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111106223A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;江凤强;江宝宁;陈健进;韦宝龙;刘桂良 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。同时，本发明还公开了一种封装铝基板的制作方法，假贴工序之前涂抹粘合材料、假贴、压合。采用本发明所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 铝基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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