[发明专利]一种扇出封装结构的制备方法和扇出封装结构在审
| 申请号： | 201911382345.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111048423A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨冠南;徐广东;匡自亮;王鹏宇;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 资凯亮;刘颖 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种扇出封装结构的制备方法和扇出封装结构，其制备方法经步骤S1‑步骤S9，制备出一种扇出封装结构，该扇出封装结构包括：密封层、芯片、Ti层、导电层、凸球和保护层；导电层包括：第一导电层；芯片设置于密封层内，芯片设有凸点；凸点向上露出于密封层的上表面；密封层的上表面覆盖有保护层，保护层对应于凸点的位置设有通孔，Ti层分别位于各凸点的上表面，第一导电层设置于各Ti层的上表面；凸球安装于各导电层的上表面，Ti层和导电层均位于通孔内下方，凸球的头部外露于通孔。本设计能节约封装成本,制作更细的再布线层线路，提高了扇出封装的密度，增加I/O数量，高芯片性能，减小封装体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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