[发明专利]一种实现黑胶自动上料的装置在审
| 申请号： | 201911389386.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111081610A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 涂必胜 | 申请（专利权）人： | 上海隽工自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65G47/14;B65G47/91 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳;马云 |
| 地址： | 201603 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现黑胶自动上料的装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、黑胶抓取机构和黑胶上料控制器，所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相通，所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间，所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端，所述黑胶抓取机构位于旋转供料机构的附近，所述黑胶上料控制器分别与直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和黑胶抓取机构电连接。采用本发明所述装置，不仅可实现半导体封装过程中黑胶的自动上料，能有效提高黑胶上料的效率和质量，而且可明显降低生产成本，具有显著工业应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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