[发明专利]一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料有效

专利信息
申请号: 201911389892.8 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111101179B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 许志榕;李武;张波;王开林;徐慧云;荀库;董亚萍;梁建;冯海涛;李波;郑竹林 申请(专利权)人: 禹象铜箔(浙江)有限公司;中国科学院青海盐湖研究所
主分类号: C25D9/02 分类号: C25D9/02;C25D7/06
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹;王锋
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料。所述电沉积处理方法包括:至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系,其中,所述电解液包括硝酸铈、饱和脂肪酸和葡萄糖酸的混合液,所述饱和脂肪酸包括肉豆蔻酸;然后向所述电化学反应体系通电进行电沉积反应,从而在所述铜箔表面形成Ce(CH3(CH2)12COO)4膜层;其中,所述电解液包括硝酸铈、肉豆蔻酸和葡萄糖酸的混合液。本发明制备的Ce(CH3(CH2)12COO)4膜层具有比表面积大、表面防腐抗氧化效果好的特点,同时在制备过程中,加入的葡萄糖酸使得铜箔表面形成的膜层更加均匀;相比传统的化学法,该工艺不含有毒六价铬,具有反应快速、沉积效果均匀、工艺简单等优点,是一种较好的铜箔表面处理工艺。
搜索关键词: 一种 铜箔 沉积 处理 方法 复合 材料
【主权项】:
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