[发明专利]具有铜基散热体的电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201911390518.X | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111148353B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 袁绪彬;陈爱兵;黄广新;高卫东;周晓斌 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括：在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在贯穿孔内填充绝缘树脂；在铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；在铜基板的两个相对表面依次设置绝缘基材和铜箔层，绝缘基材和铜箔层具有供导热铜凸台穿过的窗口，且铜箔层和导热铜凸台的表面平齐；在对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，导电过孔的直径小于贯穿孔的直径；在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘。本发明的电路板制备方法使得电路板表面的导电线路与绝缘基材之间具有良好的结合力，且导电过孔与铜基板之间的电绝缘可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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