[发明专利]光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料、制备多孔碳/碳化硅坯体的方法、结构件及制备方法在审

专利信息
申请号: 201911391234.2 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111116205A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 胡传奇;陈玉峰;黄小婷;刘海林;霍艳丽;杨泰生;李荟;贾志辉;王华 申请(专利权)人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
主分类号: C04B35/569 分类号: C04B35/569;C04B35/573;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/634;C04B35/64;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 张晓萍;刘铁生
地址: 100024*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明的主要目的在于提供一种光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料及多孔碳/碳化硅坯体制备方法、反应烧结碳化硅结构件及其制备方法。所述光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料包括50%~70%光敏树脂和30%~50%粉体材料;所述粉体材料包括碳化硅粉体和酚醛树脂粉体;所述光敏树脂包括单官能团、双官能团、三官能团单体、光引发剂、附着力促进剂和高分子型分散剂;所述多孔碳/碳化硅坯体制备方法包括:配制光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料,光固化3D打印成型,真空素烧;高温渗硅烧结。所要解决的技术问题能够制造出高致密度、高强度的反应烧结碳化硅结构件,使其密度≥2.7g/cm3、抗弯强度≥270.0MPa,从而更加适于实用。
搜索关键词: 光敏 树脂 碳源 碳化硅 陶瓷 浆料 制备 多孔 方法 结构件
【主权项】:
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