[发明专利]光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料、制备多孔碳/碳化硅坯体的方法、结构件及制备方法在审
申请号: | 201911391234.2 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111116205A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 胡传奇;陈玉峰;黄小婷;刘海林;霍艳丽;杨泰生;李荟;贾志辉;王华 | 申请(专利权)人: | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
主分类号: | C04B35/569 | 分类号: | C04B35/569;C04B35/573;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/634;C04B35/64;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 张晓萍;刘铁生 |
地址: | 100024*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明的主要目的在于提供一种光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料及多孔碳/碳化硅坯体制备方法、反应烧结碳化硅结构件及其制备方法。所述光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料包括50%~70%光敏树脂和30%~50%粉体材料;所述粉体材料包括碳化硅粉体和酚醛树脂粉体;所述光敏树脂包括单官能团、双官能团、三官能团单体、光引发剂、附着力促进剂和高分子型分散剂;所述多孔碳/碳化硅坯体制备方法包括:配制光敏树脂基碳源/碳化硅陶瓷浆料,光固化3D打印成型,真空素烧;高温渗硅烧结。所要解决的技术问题能够制造出高致密度、高强度的反应烧结碳化硅结构件,使其密度≥2.7g/cm |
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搜索关键词: | 光敏 树脂 碳源 碳化硅 陶瓷 浆料 制备 多孔 方法 结构件 | ||
【主权项】:
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