[发明专利]半导体封装体在审
| 申请号： | 201911391634.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111403368A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴逸文;翁得期;蔡柏豪;庄博尧;洪士庭;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装体，包括：一内连接结构、形成于内连接结构上方的一半导体芯片、形成于内连接结构上方以覆盖并围绕半导体芯片的一封胶层以及形成于封胶层上方的一中介层结构。中介层结构包括一绝缘基体，具有面向封胶层的一第一表面及相对于第一表面的一第二表面。中介层结构也包括排置于绝缘基体的第一表面上且对应于半导体芯片的多个岛型层。一部分的封胶层夹设于至少两个岛型层之间。或者，中介层结构包括一钝化护层，覆盖绝缘基体的第二表面，且具有沿着绝缘基体的周围边缘延伸的一凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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