[发明专利]一种埋入式转接板及其封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201911392302.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128949B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 丁才华;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式转接板，包括：设置在转接板内部的一层或多层再布线层；设置在转接板表面的金属焊盘；以及设置在金属焊盘上的凸起结构，其中所述凸起结构用于与外接芯片进行互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 转接 及其 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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