[发明专利]铜球套装配工艺在审

专利信息
申请号: 201911393368.8 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111015125A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 杨清平;岳刚 申请(专利权)人: 成都康思达科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23P19/02;B23P19/00
代理公司: 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 代理人: 邓金涛
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及铜球套的加工方法,具体涉及一种铜球套装配工艺,包括如下步骤:S1、选择铜材,并退火去应力,得到退火铜材;S2、将退火铜材进行车加工,并加工成铜球套,所述铜球套外部的中段为向外突出的球形,内部为横向的圆柱形通孔;S3、将铜球套装入寸套的连接通道内,并利用工装固定铜球套和寸套;S4、在常温下利用挤压头穿过圆形柱通孔,对圆形柱通孔进行挤压,将圆柱形通孔的孔径挤压扩大,并使铜球套的外壁与寸套的连接通道的内壁的间隙缩小至0.05‑0.15mm。解决飞机座椅支架的成本十分巨大的问题。
搜索关键词: 铜球套 装配 工艺
【主权项】:
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