[发明专利]柔性可延展的电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201911394674.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111063658B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;陈颖 | 申请（专利权）人： | 清华大学;浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种柔性可延展的电子器件的制造方法，包括：在硬质衬底上制备出电子器件的功能区中至少一个功能单元；在硬质衬底上制造功能单元之间的第一互连线和功能区之间的第二互连线得到功能层；将临时衬底粘附在功能层上；利用临时衬底将功能层从硬质衬底转移至对象的为非可展曲面分目标区域；去除临时衬底后对功能层表面进行封装形成封装层，得到集成在目标区域上的电子器件。本公开实施例所提供的柔性可延展的电子器件的制造方法，可以将大面积电子器件集成到对象的具有非可展曲面的目标区域上，实现电子器件与对象之间的紧密贴合，且制造工艺简单、成本低、效率高、速度快、适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 延展 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
