[发明专利]一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法在审
| 申请号： | 201911396319.X | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111091940A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 南京时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 黄智明 |
| 地址： | 211121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30‑50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，插入专用模具中并在模具中灌注芯片浆料，或者先在模具中灌注芯片浆料并将排列好的引线插入其中所需的深度，干燥成型后脱模；4）烧结：将引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000‑1400℃下烧结成瓷，制得耐高温负温度系数热敏电阻。通过本发明方法制造的热敏电阻元件，解决了负温度系数热敏电阻不能在高温环境下使用的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 温度 系数 热敏电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
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