[发明专利]一种化学镀铜前处理方法在审
| 申请号： | 201911396512.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111155074A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23F1/34;H05K3/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于覆铜板加工技术领域，提供一种化学镀铜前处理方法，包括以下方法：利用沉铜微蚀液从铜基体表面上蚀刻掉0.5pm‑3pm的铜；所述沉铜微蚀液中，每升沉铜液中含有硫酸铜10‑15g，乙二胺四乙酸二钠盐18‑36g，四羟丙基乙二腔22‑35g，氢氧化钠16‑27g，联吡啶0.05‑0.18g，邻菲罗啉0.07‑0.16g，亚铁氰化钾0.05‑0.14g，甲醛7‑18g，聚乙二醇4000 0.01g，余量为水。本发明提供一种环保、清洁、沉铜层延展性好、铜纯度高的沉铜微蚀液来代替传统的硫酸钠，适用于生产高品质要求的电子线路板，并且，层延展性好，铜纯度高，积速度可控，可根据客户的要求适当控制沉积速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀铜 处理 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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