[发明专利]金属层布局结构及功率器件在审
| 申请号： | 201911398678.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128958A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李海波;杨善圣;杨荣 | 申请（专利权）人： | 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种金属层布局结构及功率器件，所述金属层布局结构包括全部或部分层叠设置的第一金属层及第二金属层，第一金属层包括第一连接区，第二金属层包括第二连接区，第一连接区和第二连接区层叠设置，且第一连接区和第二连接区之间设有绝缘层，所述绝缘层上设有若干穿孔，所述穿孔内设有电性连接第一金属层和第二金属层的导电件，所述穿孔及导电件的分布密度沿电流传输方向全部或部分逐渐增大。本发明通过降低金属层连接区的穿孔及导电件分布密度，优化了金属层连接区的电流密度，提高了器件在流经大电流时的可靠性，提高了器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 布局 结构 功率 器件 | ||
【主权项】：
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