[发明专利]切割及封装的一体化加工系统及方法有效
| 申请号： | 201911400257.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111069764B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王林;黄宏;周俊杰;周俊雄 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M6/00 | 分类号： | H01M6/00;B23K26/00;B23K26/046;B23K26/064;B23K26/067;B23K26/38;B23K26/70;H01M10/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 516057 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种切割及封装的一体化加工系统，其包括第一光学系统、第二光学系统及聚焦光学系统；第一光学系统配合聚焦光学系统于产品上形成第一光斑；第二光学系统配合聚焦光学系统于产品上形成第二光斑；第一光斑用于切割产品，第二光斑用于加热产品；本发明还揭示了一种切割及封装一体化加工方法。本申请的发明通过在产品上分别形成用于切割的第一光斑和用于加热的第二光斑，进而实现对产品同步进行切割和热塑两种不同的工序，增加激光加工的整体效率，也减少了企业的场地空间资源占用。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 封装 一体化 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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