[发明专利]一种适用于集成电路的回流焊清洗方法有效
| 申请号： | 201911401918.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111180312B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张超超;刘思奇;蔡景洋;熊涛;李阳;阳永衡;商登辉;董晶;房迪;李洪秀 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/60;B08B1/00;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/12;B23K1/008 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种适用于集成电路的回流焊清洗方法，包括首先将集成电路中混合电路和模块需焊膏回流焊的芯片、电子元器件和陶瓷基板，分为两部分回流焊；接着对第二部分进行清洗将电子元器件和陶瓷基板部分回流焊焊接于封装腔体中，然后将封装腔体置于盛有清洗剂的容器中进行超声清洗；清洗完成后又置于盛有酒精的容器中进行超声清洗；然后将封装腔体置于去离子水下进行防静电布冲洗擦拭；清洗干净后置于80℃的烘箱中烘干备用；之后对第一部分进行清洗，方法同第二部分。本方法既达到了回流焊清洗后干净的目的，也避免了因清洗器件表面状态不同而造成的清洗损伤，适用于需要回流焊清洗的集成电路封装，也可应用于需要回流焊清洗的其它器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 集成电路 回流 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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