[发明专利]基片处理系统及其维护方法在审
| 申请号： | 201911405388.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113130345A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 雷仲礼 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基片处理系统及其工作方法，其中，基片处理系统包括：传输腔，具有若干个第一基片传输口；若干个工艺腔，各个所述工艺腔具有第二基片传输口，所述第二基片传输口与第一基片传输口一一相对设置，各个所述工艺腔具有密封阀板，所述密封阀板用于密封第二基片传输口；共享阀板，用于密封所述第一基片传输口；传输轨道，用于传输所述共享阀板；驱动装置，用于使所述共享阀板密封第一基片传输口。所述基片处理系统既能够减少工艺腔与传输腔之间阀板的个数，又能够实现对工艺腔进行维护时不破坏传输腔内的真空环境。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 及其 维护 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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