[发明专利]LED芯片装贴方法有效
| 申请号： | 201911412010.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113130727B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 马刚 | 申请（专利权）人： | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;B23K1/008;B23K1/20;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 黄志云 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片装贴方法，包括：提供抓取装置，所述抓取装置包括若干抓取头，所述抓取头的表面沉积有助焊胶；移动所述抓取头使所述抓取头的助焊胶接触所述芯片；固化所述助焊胶使得芯片与抓取头粘结；其中，所述芯片上设置有焊料；移动所述抓取头，使所述芯片对准基板上的电极对；加热融化所述焊料，使所述芯片与所述基板粘结。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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