[发明专利]一种芯片封装方法及芯片有效
| 申请号： | 201911412061.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128918B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了提供一种芯片封装方法及芯片，在基板上贴敷粘性带，将待封装芯片以正面朝下倒扣放置在粘性带上；对封装芯片四周进行塑封，将芯片背面磨平，使芯片背面与塑封顶面平齐；去除基板和粘性带，形成芯片正面和背面均裸露、四周设有第一塑封的封装体；通过芯片正背面直接裸露的封装方式，降低了腔体式封装结构的体积，提高信号传输效率和速度，并可集成于传统IC封装、FOWLP、FIWLP、SIP等封装类型之中，芯片上下裸露的方式加大了芯片的散热面积，提高了组件及组件间的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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