[发明专利]电子设备、电子设备的壳体及其加工方法有效
| 申请号： | 201911412298.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111055555B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 姚强;冷雪翔;罗逸 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B17/06;B32B27/06;B32B33/00;C23C14/30;C23C14/35;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 401122*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子设备的壳体加工方法，包括：在壳体基材上设置膜层，所述膜层包括逐层叠置的至少三层子膜层，相邻的两层所述子膜层的折射率不同，且低折射率的所述子膜层与高折射率的所述子膜层交替层叠设置，各所述子膜层的厚度为λ/4，其中，380nm≤λ≤780nm；依据设置有所述膜层的所述壳体基材制备所述壳体。本发明公开一种电子设备的壳体及电子设备。上述方案能解决目前的电子设备存在美观性能较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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