[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板有效
| 申请号： | 201911413244.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113121957B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 游江;林伟;黄天辉 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08K13/04;C08K5/5317;C08K5/5399;C08K5/521;C08K5/5333;C08K7/20;C08G59/40;C08J5/24;B32B15/092;B32B15/098;B32B27/38;B32B2 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下组分：(A)ODA型苯并噁嗪树脂15‑50重量份；(B)环氧树脂30‑70重量份；(C)碳化二亚胺化合物5‑20重量份；(D)固化剂10‑30重量份，组分(A)、(B)、(C)和(D)总重量为100重量份。本发明中采用ODA型苯并噁嗪树脂和环氧树脂为主体树脂，通过ODA型苯并噁嗪树脂、环氧树脂与碳化二亚胺化合物的协同配合，使其固化物具有高玻璃化转变温度、高模量、优异的尺寸稳定性和介电性能、高粘合力、高耐热性、低吸水率以及良好工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 使用 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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