[发明专利]半导体模块封装方法及半导体模块在审
| 申请号： | 201911413773.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111599769A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;霍炎 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体模块封装方法及半导体模块。该半导体模块封装方法包括：将第一芯片组件贴装在载板上；通过第一包封层覆盖在整个所述载板上，对所述第一芯片组件进行塑封形成第一包封结构件；剥离所述载板；在所述第一包封结构件上形成第一再布线结构，所述第一再布线结构对应于第一芯片组件设有焊垫的一面形成于所述第一包封结构件的一面，所述第一再布线结构与所述第一芯片组件的焊垫电连接；将所述第一再布线结构与引线框电连接；对一面形成有所述第一再布线结构的所述第一包封结构件以及部分所述引线框进行塑封，形成半导体模块。通过本申请的半导体模块具有体积小，结构紧凑，可靠性高的优势，适合小型轻量电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
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