[发明专利]一种微同轴键合接口有效

专利信息
申请号: 201911416253.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111162050B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 周彪;王建;许向前;要志宏;史光华;孔令甲;常青松;袁彪;赵正桥 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;B81B7/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 田甜
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种微同轴键合接口,属于芯片连接结构技术领域,包括外导体、内导体、绝缘板以及支撑体;其中,外导体设有通腔;内导体悬空设置在通腔内,内导体的一端用于与键合芯片通过键合线键合;绝缘板设于通腔内且与内导体的键合端搭接,一端伸出通腔且伸出端与外导体的侧壁固定连接;支撑体设于通腔内且位于绝缘板的正下方,支撑体的顶端支撑于绝缘板的底面。本发明提供的一种微同轴键合接口,绝缘板的正下方设有支撑体,在内导体上进行键合操作时,能够避免因键合下压而造成内导体向下弯折或下坠的问题,确保键合点的结合强度高,从而保证键合质量,确保键合接口的信号传输稳定可靠。
搜索关键词: 一种 同轴 接口
【主权项】:
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