[发明专利]一种抛光设备在审

专利信息
申请号: 201911418971.7 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN110962021A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 杨兆明;颜凯;中原司 申请(专利权)人: 浙江芯晖装备技术有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及硅片加工设备技术领域,尤其涉及一种抛光设备。本发明提供的抛光设备,包括工作台、抛光盘模组和抛光头模组,抛光头模组包括抛光头和抛光头驱动装置,在工作台上依次设置上下料工位、粗抛工位、中抛工位和精抛工位,并在粗抛工位、中抛工位和精抛工位三个工位上设置抛光盘装置,由抛光头驱动装置驱动抛光头携带硅片与相应工位上的抛光盘装置相配合,该抛光设备中的各个工序的作业机构布局合理,能够同时进行粗抛光、中抛光和精抛光,抛光效率高。此外,该抛光设备,在整个抛光作业流程中,均由一个抛光头携带硅片依次进行粗抛光、中抛光以及精抛光,减少硅片转移过程中造成的损坏,提高硅片良品率。
搜索关键词: 一种 抛光 设备
【主权项】:
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