[发明专利]一种针式薄膜电容免焊接工艺在审
| 申请号： | 201911420612.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111081474A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 万广文 | 申请（专利权）人： | 铜陵市启动电子制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/252;H01G13/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 陈欢 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于电容器技术领域，具体的说是一种针式薄膜电容免焊接工艺，所述针式薄膜电容包括电容本体、固定座、导针、卡合套和连通板；所述固定座、导针、卡合套和连通板数量均为二；所述固定座上表面固连有均匀且圆周布置的弹性板；所述弹性板内固连有挤压板；所述连通板桶形设计，且连通板底部固连有铜片；所述连通板底部中央开设有连通孔；所述连通孔侧壁固连有均匀布置的卡紧板；本发明在电容本体损坏后需要更换，或者电容本体需要更换容量时，可实现电容本体的随时更换，同时无需焊接工序，更换方便快捷，节省人力物力，同时在电路板损坏后，电容本体和导针未损坏，可拆卸导针和电容本体，安装于新的电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电容 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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