[发明专利]一种阶梯槽制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201911421508.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110996509B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽制作方法及PCB。所述方法包括：制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；在槽底区域涂覆导电胶；获得压合模具，包括凸模，凸模包括压合面，压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在凸模置入阶梯槽且第一凸面与阶梯槽的槽底区域相抵接时，第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；将凸模与阶梯槽高温压合，使得导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为槽底线路图形。本发明实施例先在槽底涂覆指定厚度的导电胶、再采用专用压合模具置入槽内压合，即可制得所需槽底线路图形，可大大简化了制作工艺，降低了制作难度，有效提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 制作方法 pcb | ||
【主权项】：
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